多晶硅微波紅外復合專用烘(hong)干生產(chan)線達到客戶滿意工藝設備(bei)要求
干燥原理及控制點：
1、采(cai)用干(gan)燥原理：連續式，微波溫控干(gan)燥。
2、微波精度控(kong)(kong)制：≤1％。 溫度控(kong)(kong)制點：多點控(kong)(kong)溫，烘干過程中硅料溫度≤120℃。
3、傳(chuan)動(dong)系統：PTFE特氟龍高溫布，可(ke)變(bian)頻調速。 輸送(song)帶(dai)回程(cheng)清理：帶(dai)自動(dong)電動(dong)毛刷清掃裝置。
4、微波泄漏(lou)量：≤2mW/cm2，測(ce)量方(fang)法按(an)GB 5959.6-2008中規定執行(xing)。
